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凭借着高效、节能、环保的优势半导体照明必然将成为未来我国发展的重点产业。虽然我国近几年半导体照明产业取得了跨越式的发展，但始终伴随着诸多的挑战和风险，其中知识产权问题是阻碍国内产业
https://www.alighting.cn/resource/20110629/127485.htm2011/6/29 16:49:30
随着科学技术的不断发展，led技术逐渐被运用到各行各业，给工业生产以及人们日常生活带来便利。
https://www.alighting.cn/resource/20151029/133742.htm2015/10/29 9:58:59
在目前照明领域的所有场合中， 显色性已经越来越得到重视。特别是室内环境，对显色性要求更高。如低压钠灯有接近200lm/w的发光效率，但单色的黄色光使它只能用于道路照明和极少的其它场
https://www.alighting.cn/resource/20100530/128387.htm2010/5/30 0:00:00
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
本书首先介绍了led照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了led制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了led的光电特性、led照明、色彩品
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22
但推动科技和行业的发展与进步，也使整个行业发展呈现出阶段性的特点，整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。2016年已经过半，哪些照明新技术成为企业追捧的“对象”?哪
https://www.alighting.cn/resource/20160919/144302.htm2016/9/19 14:01:37
《led散热技术之发展现况》介绍在led光源的发展中, 低热阻、高亮度、和高可靠的新型led是最近几年主要的研究方向。其中散热是led的关键技术, 因此本文之目的是要介绍led散
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/24/145723_48.htm2011/5/24 14:57:23
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
近几年led作为新型节能光源在全球和中国都赢得得了很高的投资热情和极大关注，并由户外向室内照明应用市场渗透，中国也涌现出大大小小上万家led照明企业。但我们常常听闻由于led驱动电
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/26/94418_62.htm2012/3/26 9:44:18
