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led日光灯常见安规问题有哪些?

本文将结合gb18774-2002与gb7000.1-2007两个标准的内容,从结构、内部接线、防触保护、绝缘阻和气强度、爬距离和气间隙、耐热和耐火这几个方面分析le

  https://www.alighting.cn/resource/20141111/124109.htm2014/11/11 10:27:00

常用光源光色系统的检测与分析

析。附件为《常用光源光色系统的检测与分析》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/4/18459_20.htm2014/11/4 18:04:59

影响良品率的非可见残余物缺陷的检测及其消除

d)”,包括有亚单层的残余物、表面沾污,以及工艺过程中产生的介质膜的荷等缺

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24

led灯的恒流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍led 的参数和特性,说明对驱动led 的要求,接着介绍一些led 驱动芯片的工作原理和具体的应用路。

  https://www.alighting.cn/2014/11/3 11:31:38

低温原子层沉积氧化铝作为有机致发光器件的封装薄膜

微观形貌分析、钙测试以及寿命测试表明,通过增加ald 的pgt,低温制备的薄膜与高温制备的薄膜的均匀性差别较小,且制备过程对oled 器件的光性能无明显影响。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:03:15

国内激光夜视照明的研究

夜视监控是指摄像机在夜晚或低照度的环境下呈现较为清晰的目标画面,该技术借助于光成像器件实现夜间对目标的监控观察。夜视技术主要分为主动红外技术、被动红外技术、微光夜视技术,其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/20/143457_73.htm2014/10/20 14:34:57

“八问八答”全面解密led芯片知识

一般来说,led外延生产完成之后她的主要性能已定型,芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些参数的不良。

  https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:50:24

高频路pcb设计

元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷路板的设计提出了很多新要求。pcb设计是子产品设计的重要阶段,当原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功

  https://www.alighting.cn/resource/20140926/124258.htm2014/9/26 11:09:37

建筑设备()-第三章建筑气照明

3.1 照明技术的基本概念3.2 照明方式和种类3.3 光源和灯具的选择3.4 照明计算附件为《建筑设备()-第三章建筑气照明》,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/9/10/174626_11.htm2014/9/10 17:46:26

新修订的《道路与街路照明灯具性能要求》标准解读

品分类、标记、能效、结构、灯具参数及灯具中的光源,灯具外壳防护等级,影响灯具寿命的关键器件,灯具的光学性能的要求,同时对灯具的性能等级分类给出了规定。附件为新修订的《道路与街路照

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/28/182330_05.htm2014/8/28 18:23:30

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