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功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

【特约】代雄:论城市文化照明

在广州举行的照明设计师沙龙上,彩照明工程设计有限公司设计总监《天府照明》杂志总编代雄教授与大家分享了自己关于城市文化照明的见解,演讲ppt在附件,欢迎大家下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/13/17443_93.htm2012/6/13 17:04:43

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围内, 焊

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

led灯具的热特性测试

本文介绍了测试led 灯具内部芯片结温的方法及检测过程,并通过测试不同的led 路灯工作时结温,说明了一般判定led 灯具热特性的测试方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20120426/126588.htm2012/4/26 17:22:46

【好书推荐】铁楠:《景观照明创意和设计》

专业深刻的好书籍,内附阅读软件。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/13/133842_23.htm2012/4/13 13:38:42

道路照明的文化问题之探讨

近日,中国市政工程协会道路照明专业委员会第十二届二次理事会议召开。会上,四川体灯业公司设计和文化总监、《天府照明》杂志的执行总编代雄教授和与会人员一同分享了《道路照明的文化问

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/155548_70.htm2012/3/31 15:55:48

高低温循环对led器件可靠性的影响

本文为关于《高低温循环对led器件可靠性的影响》的一篇研究性文章,从背景到实验方法,再到实验的结果,内容详尽,结论清晰。

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 15:09:36

条形叉指n阱和p衬底结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

香港美丽酒店智能照明控制方案

美丽酒店(themirahongkong),一所位于九龙心脏地带的豪酒店,邻近香港尖沙咀铁路站及多个大型购物中心。酒店有493间精美布置的房间,令客人有宾至如归的感觉。香港美

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/9/155634_12.htm2012/3/9 15:56:34

铁楠:道路照明的科学设计

中国建筑科学研究院教授级工程师铁楠老师在第八届中国道路照明论坛上做出了精彩演讲,今天阿拉丁照明网资料频道独家分享其演讲主要内容:   一、恰当选择道路照明标准;  

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/7/105626_82.htm2012/3/7 10:56:26

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