站内搜索
晶元芯片：ingan venus blue led chip es-cablv45c的详细资料，提供pdf全文下载，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
“喜马拉雅能量盐晶灯”来自未受污染的喜马拉雅山岩盐矿区，含有多种人体所需的矿物质，更含有离子矿化物，产生大量对身体有益的负离子。
https://www.alighting.cn/resource/2007118/V9740.htm2007/11/8 9:38:21
一份晶丰明源公司的关于介绍《led恒流驱动ic》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 10:44:08
本文探讨了由由固晶缺陷引起的非均匀结温，并进行了总结评估，欢迎下载交流。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48
固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
本文採取由上而下的方式，阐述亚洲蓝宝石长晶产业的趋势变化与厂商佈局策略，首先针对全球蓝宝石长晶产业现况与近年趋势加以说明;其次选取亚洲投入最为积极的韩国、中国与台湾的蓝宝石长晶产
https://www.alighting.cn/2012/3/5 17:05:18
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
