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本文为晶元光电股份有限公司，廖本瑜先生所做之《led照明应用发展状况》的精彩演讲，文中所涉及之内容具有一定的前瞻性，再次分享仅供参考。
https://www.alighting.cn/2012/2/13 14:07:18
由晶元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开，以下为谢明勋(研发长)先生所演讲之内
https://www.alighting.cn/resource/20111201/126831.htm2011/12/1 17:08:17
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自晶元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球led产业现况与展望》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。
https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20
本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散
https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56
有电子工业的基础。总结led外延（磊晶）工艺介绍如
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
