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近日,全球半导体供货商意法半导体(st)推出新款白光发光二极管(led)驱动器芯片--stla02,新产品将有助于降低多功能可携式产品的尺寸,并延长电池的使用寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59
12月16日, 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术,如透
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
高光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
近期,华灿光电先后推出白光用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下光效≥140lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21
2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先
https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03