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芯片集成COB模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,COB光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

led照明封装技术发展趋势分析

led技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

芯片集成COB模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

COB封装对led光学性能影响的研究

针对led高光效、低功耗的要求,文章在分析led光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对led光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

COB制作工艺流程及设备应用情况(将ic邦定在线路板上)

介绍一般COB 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49

灯具模型----射灯

18款精美射灯模型....

  https://www.alighting.cn/resource/2007210/V9009.htm2007/2/10 14:32:26

e-hf系列高效荧光灯照明系统(图)

e-hf高效荧光灯照明系统明显降低了空间的lpd值,且各项指标均优于国家能效标准要求。通过采用高频预热阴极荧光灯光源、智能型电子镇流器、高效灯具,最大限度的做到节能。

  https://www.alighting.cn/resource/200925/V18682.htm2009/2/5 18:45:17

产品经理、工程师和专家都说了COB封装,专利分析师憋不住了?

就在今天,在行家说app上看了几篇关于COB的文章《适合做射灯?COB到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完COB后,我也说几句》,作为一名专利分析人员实在是憋不住了……

  https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51

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