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用创新陶瓷方法简化led散热设计

本文解释用创新陶瓷方法简化led散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23

诸定昌:陶瓷金卤灯产业化方面的几点看法

6月9日下午,以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。复旦大学电光源研究所教授诸定昌与参会人员分享了陶

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/10546_29.htm2011/6/12 10:54:06

普罗斯陶瓷金属卤化物灯技术分析

本文分析了陶瓷金卤灯由诞生开始的发展过程,对比石英金卤灯的优势,然后结合普罗斯的陶瓷金卤灯进行介绍,展示普罗斯陶瓷金卤灯的各种型号、样式和技术优势。

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/20/144655_67.htm2010/12/20 14:46:55

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

光伏照明最佳光源:小功率陶瓷金卤灯(图)

论述了光伏照明的意义、特征和要求,介绍了光伏照明的最佳配用光源小功率陶瓷金卤灯的特性、特征和参数。

  https://www.alighting.cn/resource/20081210/V18210.htm2008/12/10 10:05:09

led散热陶瓷之雷射钻孔技术

散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化,更有与led芯片相接进的热膨胀系

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

实现节能减排目标的主力军——陶瓷金卤灯

随着中国发展的速度的上升,对能源的需求也快速增长,能源形势严峻,节能迫在眉睫。照明是唯一能轻易实现节能20%以上的行业。陶瓷金卤灯的使用是实现照明节能的最好途径,具有高发光效率,

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/103718_88.htm2010/12/21 10:37:18

led的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

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