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soleriq p 6作为欧司朗新型led系列，发光表面(les)日益变小，但同时却能产生巨大亮度和功率。les 小就意味着结构超紧凑，因此这种重量很轻的光学元件可以安装到非
https://www.alighting.cn/pingce/20151211/135148.htm2015/12/11 10:50:57
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
红日光220v陶瓷光源，为深圳市红日光电有限公司 2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147134.htm2016/12/26 15:24:56
陶瓷基3535 rgbw灯珠，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154643.htm2018/1/8 9:52:40
陶瓷基5050 rgbw灯珠，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154645.htm2018/1/8 9:53:23
3535rgb灯珠 rgb陶瓷灯珠，为广州市巨宏光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154200.htm2017/12/5 11:21:16
照明应用发展到今天，随着消费的升级，市场对灯光设计有了更严苛的要求，无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更高。 2018年，欧朗特全新推出3mm发光面级别 COB引
https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46
luxeon COB 高密度系列，为亮锐（上海）管理有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156064.htm2018/3/30 11:36:34
COB地埋灯系列 mbd-8075，为余姚明博照明电器有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20191115/165098.htm2019/11/15 17:13:15
