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COB(chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外,重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
目前,业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求,达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
制,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在led散热基板发展的趋势,在散热基板技术中,最被看好的是陶瓷基板相关技
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。
https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26
近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
本文简要介绍了led陶瓷支架的分类、特点及应用, 陈述了之间的关系,详细论述了le d 淘瓷支架的设计思想和方法。
https://www.alighting.cn/resource/20150713/130923.htm2015/7/13 11:16:26
应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33