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带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

大功率led照明调技术的发展与未来

作为绿色、环保节能的led照明,越来越受各国青睐,中国的“十城万盏”,美国洛杉矶的“十四万盏计划”正如火如荼推行。而调技术在led照明中的成功应用将进一步提高节能减排的效果。

  https://www.alighting.cn/resource/20100928/128356.htm2010/9/28 0:00:00

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led灯具主要调技术浅析

也是比其他荧灯、节能灯、高压钠灯等更容易实现,所以更应该在各种类型的led灯具中加上调的功

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/28/94528_81.htm2012/2/28 9:45:28

led的色测量

穷。近年来,led产业发展迅速,效不断增加,亮度不断提高,如今,led已经渗透到了大量的应用场合,尤其是白led技术的不断进步,led在照明领域的应用也已经越来越普

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/6/165117_63.htm2013/11/6 16:51:17

led用于照明的散热、配色的分析

本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《led用于照明的散热、配色的分析》主要围绕led照明器具中的热学和学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非

  https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30

台湾led上市公司技术专利相对优势分析

本研究旨在结合专利资料与相对优势分析,以研究台湾上市柜之发二极体(led)产业公司专利型态,并且找出各公司的专利优势,以提供各公司做进一步的专利管理的参考。以公司专利绝对数量而

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127723.htm2011/4/19 17:48:33

ommb-led高效集成面技术介绍

led源是21世纪源市场的焦点,led作为一种新型的节能、环保绿色源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新源革命。但高效低成本的集成源产业技术的缺乏,是目前制约国

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52

新世纪led沙龙技术资料——最新封装技术

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广东昭信电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52

大功率白led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白led封装的关键技术,包括荧胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

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