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led封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

led照明渠道该不该“扁平”?

推动渠道扁平的动力是减少中间环节、减少流通费用,便于直接管理。依据企业自身的条件,利用现代的管理方法与高科技技术,最大限度地使生产者直接把商品出售(传递)给最终消费者以减少销

  https://www.alighting.cn/news/2014311/n638060535.htm2014/3/11 10:29:23

国内智能led照明渗透率低

目前市场上的智能照明产品主要是通过使用驱动电源的控制功能来达到智能效果,技术本身并没有难度。“目前大陆企业对智能照明的研究,主要停留在led可调光调色照明产品,真正进行系统

  https://www.alighting.cn/news/20120606/89020.htm2012/6/6 10:14:22

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

您真的了解去电源吗?

目前去电源线性ic存在电源效率低、电源线性调整率高、线电压波动易闪烁(压闪)、100hz频闪四大问题,因此也备受争议。若这些问题没有解决,去电源ic只能用于小功率、性能要求较

  https://www.alighting.cn/news/20150128/85362.htm2015/1/28 11:34:54

led封装与散热研究

《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场,研发白光hb-led芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

led封装形状对光照度的研究

《led封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

led不能停留在封装阶段

“我们的led现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

led封装行业:一超多强格局形成 供需趋于平衡

全球封装产业向大陆转移持续,据我们调研了解,国外封装大厂首尔半导体、三星等交给大陆企业的订单逐渐增多,中国封装企业面临的是全球大市场。

  https://www.alighting.cn/news/20171207/154245.htm2017/12/7 11:11:53

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