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veeco的turbo disc mocvd系统因为led需求量的增加而获得更好销售的业绩。据veeco总裁兼ceo john peeler称：“我们希望led的需求不断扩大，le
https://www.alighting.cn/news/20080218/117713.htm2008/2/18 0:00:00
据the elec报道，lg display（lgd）已从台企uitra display technology（udt）手中购买了14项与micro led相关的美国专利。
https://www.alighting.cn/news/20230809/174840.htm2023/8/9 15:32:30
业定位。 从技术发展的角度看，倒装技术成为本次展会的一大热点。今年重拳出击推出了“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/27/320020.html2013/6/27 11:04:44
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
石英金卤灯生产设备的现状：已能自我配套，总体上已接近达到引进设备的水平，有的已超过引进设备，达到国际领先水平。但金卤灯的生产设备基本上是人工上下料、其它过程自动完成的单工位半自动机
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/9354_35.htm2010/12/21 9:35:04
一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
目前，光学镀膜材料常用品种已达60余种，而且其品种、应用功能还在不断被开发。近年来以发展到了金属膜系，当金、银、铜和铝的厚度为7～20um时，其对可见光的透射率为50%，而红外光透
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124609.htm2014/5/4 11:37:02
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44
一份凯而高实业（香港）有限公司的关于介绍led陶瓷散热基板的讲义资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125840.htm2013/3/21 11:27:47
