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英飞凌300毫米薄晶圆通过质量检验

今日,英飞凌科技股份公司(fse代码:ifx / otcqx代码:ifnny)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫

  https://www.alighting.cn/news/2013225/n091249170.htm2013/2/25 13:18:18

欧司朗推出75lm高亮度白光led

n系列产品中亮度最高的单芯片高功率le

  https://www.alighting.cn/news/20081218/V18309.htm2008/12/18 10:34:54

2013年led产业四大发展趋势预测

整体而言,“竞争与合作、降价与提升企业利润”将是2013年国内led产业发展的主旋律;而产业链趋势,则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路等四大议题发展。

  https://www.alighting.cn/news/2012123/n537546419.htm2012/12/3 10:47:29

停用白炽灯成环保趋势 led光源有望加速取代传统光源

功率led发光元件,面对高流明与高发光效率要求,其性能表现在覆晶技术的突破下,与驱动晶片高度整合,已具发展生活照明的应用基础,再加上单位成本持续压缩,更可望进一步取代传统光

  https://www.alighting.cn/news/20110614/90619.htm2011/6/14 15:16:53

多晶封装vs单晶封装,谁好?

日前探讨到近来在高功率led,多晶封装成为业者思考的解决方案,就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到,在需要高流明输出的一般照明领域,多晶封装不见得是最好的对策,采

  https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00

亿光积极应战募资50亿扩产能

资用途,主要作为扩充产能之用,包括smd、高功率led以及红外线产

  https://www.alighting.cn/news/20090827/94492.htm2009/8/27 0:00:00

sic基板厂商纷纷开发6英寸产品

很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸,虽然能够提高sic制功率元件的生产效率,但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此,能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英

  https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56

micrel新推高亮度led驱动器

micrel半导体新推高亮度mic3230/31/32系列led驱动器新品,该系列针对1w,3w甚至更大功率led固态照明和普通照明产品。mic3230/31/32系列具有从6

  https://www.alighting.cn/news/20090806/104370.htm2009/8/6 0:00:00

牛尾电机将投产“支持200mm晶圆”的三维封装装置

“ux4-leds”(参阅本站报道1)和功率半导体制造用“ux4-eco

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24

崇越电推出13瓦、光通量高达850ml led灯

据悉,崇越电推出13瓦、光通量高达850ml的普通照明用led灯泡。该灯泡带有先进散热模组高功率封装led,色温为6000k,高度为133mm,最大直径为65mm。崇越电的le

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116679.htm2007/11/17 0:00:00

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