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低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

台湾照明学会指出led照明需求将于8月大爆发

件。 他强调,台湾的晶粒技术到位,而且台湾封装厂具备成熟的COB能力,稳定度比陆厂高,况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术,因此今年下半年led照明需求爆发,台厂只要掌握封装能力、设计

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315040.html2013/4/21 11:53:04

成都抽查led及光伏产品 合格率仅提高3.4%

接保护措施不合格。标准规定如果保护连接导体是带绝缘的,则该绝缘的颜色应是绿黄双色,该样品未按该规定执行,容易造成用户在接线过程中将接地线与l、n极相接,造成人身、设备危险。这说明企

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315006.html2013/4/21 11:48:33

安岚坡申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

动led功能性照明的正确发展,本人在深入了解COB集成大功率技术的基础上,于2012年9月6日,组织了第一届led集成大功率沙龙,提出了“集成”是led功能性照明的主要发展方向的论

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314764.html2013/4/18 14:24:42

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

研晶光电推出高光辐照度uv COB led模块

日前,台湾uv led领导厂研晶光电顺利开发高光辐照度uv COB led(365-410nm)模块,提供了最大的紫外线能量。这些uv COB led光源在工业上满足客户在追求最

  https://www.alighting.cn/pingce/20130412/121854.htm2013/4/12 11:18:07

led外露发光字湖南正阳光电专业亮化工程公司

观。   面(色)板:有色亚克力面板(厚度3毫米)或双色板色板(厚度1.2毫米)水晶字色板颜色:黑色,白色,蓝色,天蓝,大红,橘红,玫瑰红,黄色,绿色,草绿,金色(拉丝金双色板)等 底

  http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2013/4/11/314209.html2013/4/11 14:48:34

双色喷粉,完美展现灯具品质

到不难,但是双色喷粉技术要求双色分界清晰、分明,很多厂商都难以掌握。因为粉体颗粒大,需要很高的工艺才能实现。埃克苏 anglent 720嵌入式射灯经过11层处理工艺的表面静电喷粉技

  http://blog.alighting.cn/169797/archive/2013/4/10/314049.html2013/4/10 11:26:45

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

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