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素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
6月10日，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报
https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40
16日，由中科院长春应用化学所与成都高新区企业四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余辉寿命可控稀土led发光材料研发及其在半导体照明中的应用”通过中科院鉴定组的成果鉴定。
https://www.alighting.cn/news/2013617/n199352747.htm2013/6/17 10:50:45
全、寿命和可靠性等诸多方面的问题，因此，新的认证标准将使得那些更具技术优势的驱动芯片在市场竞争中处于有利的位置，也将促使led驱动芯片（led光栅屏）行业转向更加有序、可控的方向发
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/15/319181.html2013/6/15 9:31:54
随着有机硅工业的发展，目前在led行业，特别是在灯具起到粘接、密封、灌封、导热作用，保护产品内部电路的主要材料是有机硅硅胶，而硅胶材料在高端领域都可以替代环氧和聚氨酯的产品。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88582.htm2013/6/14 13:51:46
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125521.htm2013/6/13 15:08:42
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，晶能光电(江西)有限公司硅基led研发副总裁孙钱博士就“硅基氮化镓大功率led的研发
https://www.alighting.cn/news/20130610/88293.htm2013/6/10 14:48:59
降幅度也较大。因此，为了降低led成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
擦，但如果欧盟持续一意孤行，中国必然会采取反制措施，对来自于欧盟的多晶硅、葡萄酒等商品采取措施。 何伟文也提醒说，随着国内产业发展势头的推进，中国未来与欧盟“相撞”的情形可能更
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318885.html2013/6/7 14:13:42
