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伯数字、图形，图形支持cad软件功能。 c、标准的windows设计风格，软件能够在windows xp／2000／98中运行，软件具有友好的人机对话功能，便于操作人员很快掌
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48548.html2010/6/8 10:18:00
大,易学适用;可以编辑任意所需的字符和图形;字高、字宽、字间隔，在打印幅面内可调整；具备自动打印日期和流水号等功能;二维工作台采用精密模具铸造,直线滚动导轨,自封闭、自润滑轴承，可靠性
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48552.html2010/6/8 10:20:00
明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2 沉积→窗口图形光刻→sio2 腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p 极图形光刻→镀膜→剥
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 元件面（componentside）： 安装有主要器件（ic等主要器件）和大多数元器件的印制电路
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
是2013年大陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延芯片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发展。1、外延芯片量增价格战引爆2012上半年订单的回暖带
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11
是2013年大陆led产业发展的主旋律；而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发展。 １、外延晶片量增 价格战引爆
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/10/302956.html2012/12/10 9:43:05
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304115.html2012/12/17 19:33:14
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49
r side 导电图形 conductive pattern 非导电图形 non-conductive pattern 基材 base material 层压板 laminate 覆金属
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2009/1/4/9571.html2009/1/4 10:41:00
