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散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/27/269505.html2012/3/27 16:45:00
析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
帽。 （2）将检测合格的电路板置入玻管内，再将两枚胶塞用工具分别顶入玻管两端，胶塞外端距玻管端口１~１．５ｍｍ并用硅胶密封凉干。 （3）牵出电源引线后扣紧胶帽。5 综合效益分析5
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268513.html2012/3/16 14:26:43
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
源，并采用隐蔽密封式安装，防风、防雨、防雷电。根据每个建筑的特定造型，我们研究了多种安装方法，以便各种泛光灯具能便利稳固地安装，并达到理想的照射角度、面积及效果。 针对本次工程范
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268473.html2012/3/16 13:39:44
比一般结构设计增加散热面积８０％，保证ｌｅｄ发光效率及使用寿命。 （2）密封圈采用进口耐老化硅橡胶原料。 （3）安装方式：端盖三角支架螺丝安装，安装方便快捷，提高了工程施工进
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268444.html2012/3/16 13:03:32
动光源”整体解决方案，可持续提升led模组的光效。同时，小型化的开关电源、持续优化散热设计，以及提高led模块的密封性提高散热能力。这一切都是led照明市场成长起来的必要技术条
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质（如su-8光刻胶），我推荐一个设备，名字叫“r3t高速等离子蚀刻机”，型号stp 2020，stp1010。这是德国r3t的产品，熟悉蚀
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29
性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率le
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