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据知情人士透露，如果进入2012年申报，招股说明书中就要加入2011年第四季度的财务数据。故，2011年底，便有一批拟上市led公司为了赶上报表审计的时间点，纷纷加速递交上市申请。
https://www.alighting.cn/news/20120202/90012.htm2012/2/2 16:13:27
国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入led产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部分的
https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
国内led封装应用领域上市公司各有特点，从技术层面来分析：1、瑞丰光电(300241,股吧)在led封装技术上较为领先，其次为鸿利光电；2、雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在led显
https://www.alighting.cn/news/201195/n106634275.htm2011/9/5 9:16:41
据台湾媒体报道，led下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21934.htm2009/12/1 8:41:00
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命，近十年都保持20%以上的年增长率。作为led中游的重要组成部分，led封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元，封装设备的发展状况也
https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
《发光二极管(led)封装培训》主要内容：一、发光二极体(led)简介；二、led主要制程及物料；三、公司主要产品结构介紹；四、led主要光电参数简述；五、led优点。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/181514_04.htm2011/7/18 18:15:14
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
