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高亮度led封装光通原理技术探析(图)

毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(highbrightnesslight-emittingdiode;hbled),不仅是高亮度的白光led(hbwled),也包括高亮度的

  https://www.alighting.cn/resource/2007125/V13042.htm2007/12/5 15:39:52

led照明常用封装技术及其应用范围解析方案

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/182844_43.htm2012/6/20 18:28:44

浅析显示屏用led封装技术要求

led的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129070.htm2010/11/4 0:00:00

高亮度led封装光通原理技术探析(图)

毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(high brightness light-emitting diode;hb led),不仅是高亮度的白光led(hb wled),也包

  https://www.alighting.cn/news/2007125/V13042.htm2007/12/5 15:39:52

立体光电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

高信赖性led封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

toyonia罗建华:led封装的利润增长点在管理与创新

toyonia凭借自身在覆晶结构的技术沉淀,先发制人推出系列覆晶cob光源,迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华,了解toyonia覆晶cob技术要点,透

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41

led封装光学结构对光强分布影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11

led封装光学结构对光强分布的影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

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