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随着封装形式多元化发展，目前smd封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
由于大多数出口单都有pf的要求，并且规定需求无频闪（输出电流无纹波）
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/5/7/351278.html2014/5/7 17:24:58
/数码管邦定机、焊线机、补线机、打线机、铝线机、铝丝机、半自动邦定机、金丝机、金线机、铝丝邦定机、金线球邦定机、led灯、4寸6寸7寸8寸10寸扩张机扩晶机扩膜机扩晶环、固晶环、固晶
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227696.html2011/6/25 18:59:00
(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
家的技术了，b.led本身是个小电路，它由支架，金线，晶片串联而成，它也相当于一个很小的电阻，通电后，会有热能产生，c.光导不出去生成热，led晶片发出的光其实并不能全部导出去外
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
0-89 1b 需要色彩正确判断的场所60-79 2 普通 需要中等显色性的场所40-59 3 对显色性的要求较低，色差较小的场所20-39 4 较差 对显色性无具体要求的场所最
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278704.html2012/6/15 12:20:30
点：节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快。led筒灯的设计更加的美观轻巧，安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置，光源隐藏建筑装饰内部，光源不外露，无眩
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278775.html2012/6/15 15:46:01
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/25/279911.html2012/6/25 17:10:31
为led核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中cob封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
