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桑莱特照明----铝基板制作工艺流程

铝基板制作工艺流程  一、 开料   1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切    2、 开料的目的   将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸    3、 开料注意事

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22

桑莱特照明----铝基板制作工艺流程

铝基板制作工艺流程  一、 开料   1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切    2、 开料的目的   将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸    3、 开料注意事

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

退火温度及退火气氛对zno薄膜的结构及发光性能的影响(英文)

采用脉冲激光沉积技术在si/蓝宝石衬底上制备了zno薄膜,结合快速退火设备研究了不同退火温度(500~900℃)及退火气氛(n2,o2)对薄膜的结构及其发光性能的影响。并优化条

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:06:49

氧分压对pld制备zno薄膜结构和发光性质的影响

采用脉冲激光沉积(pld)技术,在si(100)衬底上制备出高度c轴取向的zno薄膜。通过x射线衍射(xrd)谱,扫描电镜(sem)和室温光致发光(pl)光谱的测量,研究了生长气

  https://www.alighting.cn/2013/5/7 11:24:11

装饰灯具的选择和使用[施工工艺]

装饰灯具的选择和使用[施工工艺] 1.装饰灯具的特点 灯饰是集实用功能与装饰功能为一体的装饰材料。它作为灯具是室内照明的主要设施,为室内空间提供光亮f作为装饰材料,它不仅能给较

  http://blog.alighting.cn/fly529/archive/2009/6/5/3746.html2009/6/5 10:22:00

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