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大功率led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日光暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功率led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的

  https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

led灯具的传导计算模型

《led灯具的传导计算模型》对灯具的传导计算方法进行了讨论. 提出对于灯具的散计算方法使用等效电路的法计算. 可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差 有利于判断导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/28/155111_47.htm2011/6/28 15:51:11

led铝基板专业知识介绍

能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

科锐推出新型高效 xlamp? led

代 led 芯片技术,可提供更高的亮度、更低的正向电压和更低的

  https://www.alighting.cn/news/news/201114/n599229942.htm2011/1/4 18:13:11

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

led铝基板的特点、结构与作用

能和机械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00

技术优势让led手机闪光灯更“亮”

led闪光灯是拍照的辅助工具,它是摄影光源的一种,其具备小体积大输出的特点,晶科电子(广州)有限公司产品总监区伟告诉记者,基于这一的特性,led闪光灯在技术上能够实现有效降低

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n878767703.htm2014/12/3 10:01:06

大功率led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日光暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功率led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的

  https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

用全新的陶瓷方法来简化led散设计(三)

前面我们讨论了如何计算led和散器的,以及如何将陶瓷进行一物两用。这部分我们将讨论该思路的灵活性、定制解决方案的仿真模型、现有灯具改造和隔离、以及改善现有led系统设计的分

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22158.htm2009/12/14 14:34:06

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