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射膜/沉积设备，丝网印刷机，测试仪和分选机，其他相关设备； d) 电池板/组件生产设备：全套生产线，测试设备，玻璃清洗设备，引线焊接设备及层压设备等； e) 薄膜电池生产设备：硅
http://blog.alighting.cn/zhangting123/archive/2011/6/28/227988.html2011/6/28 17:03:00
减反射膜/沉积设备，丝网印刷机，测试仪和分选机，其他相关设备； d) 电池板/组件生产设备：全套生产线，测试设备，玻璃清洗设备，引线焊接设备及层压设备等； e) 薄膜电池生产设备：硅
http://blog.alighting.cn/zhangting123/archive/2011/6/28/227989.html2011/6/28 17:06:00
r side 元件面 component side 焊接面 solder side 导电图形 conductive pattern 非导电图形 non-conductive patter
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
d相对)。这有助于降低ic模拟电路的耦合噪声。裸露焊盘(ep)可以选择使用大过孔，有利于检查焊接点，也便于用烙铁从pcb上拆除ic。逻辑输入可根据需要布线，与led连接。这些引线上的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230353.html2011/7/20 0:24:00
led5050贴片模组厂家自产价格优惠led模组产品详细5050模组产品结构1、贴片模组在印制电路玻钎板焊接贴片灯珠，另加其他组件组成。2、防水模组体积小，有多种颜色可供客户选
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230458.html2011/7/20 16:43:00
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230460.html2011/7/20 16:45:00
5片贴片led焊接在铝基板之上，铝基板再结合于散热器上，使用热量能够及时快速的散去，保证led芯片温度低于led允许结温，从而保证led节能灯的真实有效寿命。这类led灯价格高，质
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250812.html2011/11/7 11:14:16
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250813.html2011/11/7 11:14:31
发光。7三并一在ic驱动芯片温度方面比三合一要低，从而提高了屏体的整体寿命。8从焊接工艺上来说，三并一表贴的封装方式很成熟，要优于三合一表贴。9由于三合一表贴工艺上步骤复杂，工期较
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/27/269505.html2012/3/27 16:45:00
