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他特殊需要的可根据需要自己确定。 2、焊接要牢。每只二极管都是通过焊接连接在线路板上的，如果有虚焊接触不好，就有可能造成不亮或影响整体使用。 3、电珠聚光面尽量集中一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00
环。尤其在切脚、插件、调试和后焊工序时，并且作好监察，品质人员必须最少每两个小时做一次手环静电测试，作好测试纪录。 (2)在焊接时，电烙铁应尽可能采用防静电低压恒温烙铁,并保持良
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
究其原因，有如下几种： 1、led柔性灯带的包装保护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏； 2、led柔性灯带的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00
须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 二、led弯脚及切脚时注意 因设计需要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
2伏，正向电流值为20毫安，属于小功率的led晶片。外形尺寸与smt 0603封装相同，适合标准smt焊接工艺。 本方案由cl-822 42pcs串联，整个日光管有6个这
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及可编程脉冲加热或稳态温度。要获得优化的热传导焊接界面，粘合工艺的温度曲线必须是可重复的，具有高温上升速率的能力。当界面温度升高至适当的共晶温度时，加热机制必须保持在设定好的温度
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带
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o7637-2的瞬态抛负载浪涌冲击则是其正常工作的一个重要威胁。 led遭受过电冲击后的失效模式并非固定，但通常会导致焊接线损坏，如图1所示。这种损坏通常由极大的瞬态过电流引起。除
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e）焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则
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