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在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时，快速开关器件接通和关断控制是关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，led封装形式持续走向高度集成化，emc led封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
受led照明市场高涨的驱动，2014年下半年我国led封装行业掀起了一轮扩产高-潮，规模化成led封装企业追求的方向。不过，随着产能的不断释放，led封装行业竞争加剧，价格战已
https://www.alighting.cn/news/20160325/138385.htm2016/3/25 9:56:24
