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ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
近日，三星电子发布最新COB(chip-on-board)系列产品，再度提升COB家族发光效率至业界最高水平，包括色温在3000k下，光效达到130lm/w，5000k下达到14
https://www.alighting.cn/pingce/20140211/121783.htm2014/2/11 10:20:18
且实现大于90的显色指数。这一性能不打折扣的led照明解决方案是高天花顶应用场所100w陶瓷金卤灯的理想替换，功率降低30%，寿命是其三倍，并且实现即开即亮和可调光的照
https://www.alighting.cn/pingce/20140210/121784.htm2014/2/10 9:52:38
吉海仕智能led灯：用色彩营造浪漫千变万化的色彩是吉海仕智能灯的最大魅力融入中国元素的陶瓷灯罩与led智能技术融合更具情味儿独特的造型使灯具别具一格王冠造型的台灯 智能灯1600
http://blog.alighting.cn/jihisi.cn/archive/2014/2/8/347747.html2014/2/8 16:41:46
随着白炽灯的禁用，2014年led照明行业又将掀起哪些新兴的照明热潮呢?
https://www.alighting.cn/news/20140208/88087.htm2014/2/8 12:41:29
led系列g4 g9 gu gx gy 钨丝灯 灯丝灯专用1812 224 334 474 564 394 684 824 2220 105 225 475 高压大容量 陶瓷贴
http://blog.alighting.cn/38598/2014/2/6 9:32:43
为led核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中COB封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《COB封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
本封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27
