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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
本文主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开，从封装器件到照明器具的技术问题的分支，讲解非常详细，有借鉴价值。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/15140_56.htm2012/11/29 15:14:00
大陆led封装厂去年跻身两岸封装厂前十五大，来势汹汹，挑战台厂规模优势。外资认为，短期内台厂亿光仍是两岸封装的领导者，但后续两岸势力如何消长，值得观察。
https://www.alighting.cn/news/20150302/83001.htm2015/3/2 10:10:15
作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。新的一年，led封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出，led封装模块化会是一
https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28
在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时，快速开关器件接通和关断控制是关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
6月10日下午，2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ：光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
led封装厂艾笛森表示，不同于背光需求于今年第1季快速回升，照明需求稳定成长，虽然3月合并营收达2.58亿元(新台币，下同)，合乎公司预期，但高功率组件(1w以上)产品还有可耕
https://www.alighting.cn/news/20140418/111261.htm2014/4/18 10:29:53
本文主要介绍led芯片及器件的分选测试，led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
