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回首2016,我们凯旋

9,455,839.37 元,同比增长43.42%,净利润更是创新,达到11,371,183.01 元,同比增长 619.33

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146647.htm2016/12/8 9:33:50

台大叶大学研发新型led灯具,可减少一半灯泡使用量

中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型led灯具,不仅低眩光、散热佳,灯泡用量也只要一半,相关技术获得台科

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146646.htm2016/12/8 9:29:48

台大叶大学研发新型led灯具,可减少一半灯泡使用量

中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型led灯具,不仅低眩光、散热佳,灯泡用量也只要一半,相关技术获得台科

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146642.htm2016/12/8 9:20:33

从东京晴空塔看“动态照明”对视觉认知的影响

在进行东京晴空塔照明设计时,戸恒浩人进行了大胆的尝试,室外全部的 1995 只灯具均采用了光效的 led 光源(当时的 led 光源还只是主要应用与室内照明之中),既节省了能

  https://www.alighting.cn/resource/20161207/146631.htm2016/12/7 10:18:41

led通用照明要拼规模,t5/t8管迎来新增长空间

料成本原本就比大企业

  https://www.alighting.cn/news/20161206/146594.htm2016/12/6 10:48:40

最全解读led cob封装关键技术

封装几十甚至上百个芯片,最后形成面光源。与点光源封装相比,cob面光源封装技术具有价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、散热容易、发光效率提、封装工艺技术成熟等优

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

led下游产业链“供给侧”论坛演讲精华集锦!

会议期间,智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39

无头灯不户外!康铭推led锂电头灯新品

有效防水、防尘。造型时尚前卫,亮度、续航时间长、结实可靠,是户外运动照明必备和最佳选

  https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146465.htm2016/11/30 15:23:16

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

耐热、抗uv、通电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的led封厂带来新选

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

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