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建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文针对大功率led 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
球主要区域前4~5大品牌厂为42 lm/美元，预估2014年在平价产品线增，及电力公司价格补贴等因素下，该数值将上看60 lm/美元，较2013年下半增43
https://www.alighting.cn/news/20131224/87811.htm2013/12/24 9:36:14
大功率led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护，他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题，因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。理
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
制造大功率半导体灯既可以用大功率发光管也可以用小功率发光管。但不管是用大功率管还是用小功率管，技术关键都是要解决好电源变换问题和灯体的散热问题。下面分别给出用大功率发光管和用小功
https://www.alighting.cn/news/20110921/90082.htm2011/9/21 15:17:05
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepaK软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
近日，史福特与cree签订人民币一亿元led大功率芯片订单，此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功率芯片的首批订单，用于led玉兰产品。
https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00
