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led散热之led芯片散热

约70%的电能都变成了热能。具体来说,led结温的产生是由于两个因素所引起的。1.内部量子效率不高,也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称为由“电流泄漏”而使p

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

led灯具发热及散热涂料应用分析

就是说大约70%的电能都变成了热能。   具体来说,led结温的产生是由于两个因素所引起的:   1.内部量子效率不高,也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50

2012年商用led荧光粉的技术发展走势

年,铝酸盐荧光粉仍然是led产业最常用的化合物体系,包括yag、luag和tag等衍生化合物。led用铝酸盐荧光粉,其中以yag荧光粉最为典型,这种荧光粉目前最高的实测外量子效率接近

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18

用人体功效学分析白光led在室内照明中的应用

大步。#next#   3.3 色温和显色性   白光led的色温和显色性与白光led的制备方案密切相关。1996年日亚公司首先采用InGaN蓝光芯片加yag(钇铝石榴石)黄

  http://blog.alighting.cn/1023/archive/2007/11/26/7935.html2007/11/26 19:28:00

[原创]led照明热传概论

色。ingaalp与InGaN材料属iii-v族化合物半导体,当它们温度升高时,材料的禁带宽度将减小,导致器件发光波长变长,颜色发生红移。 有经验公式表明,波长与结温tj的关系为﹕ λ(t

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

高功率白光led散热问题的解决方案

国的osram就是以这样的架构开发出“thin gan”高亮度led。原理是在InGaN层上形成金属膜,之后再剥离蓝宝石,这样,金属膜就会产生映像的效果而获得更多的光线取出,根

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

灯也不适用于视频拍摄的用途。庆幸的是,led制造商已经着手通过采用如氮化铟镓(InGaN)等新材料来提升功率led的光输出。 图1:基于ncp5005的电感式led驱动电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

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