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大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
本文继续分享LED封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
LED封装照明以及背光源光学设计基础知识：光学设计理论知识；光学设计理论的作用；光学系统设计方法；LED封装的光学设计；LED封装案例；LED照明的光学设计；背光源光学设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21
2013年，LED“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给LED封装行业带
https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18
cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
来自台湾媒体的报道，LED封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。
https://www.alighting.cn/news/2009827/V20714.htm2009/8/27 9:04:29
glii最新调查数据显示，受价格持续下降影响，2012年中国大陆LED封装硅胶市场规模同比增长22.3%，达到11亿元，但仍低于预期。
https://www.alighting.cn/news/20130415/89634.htm2013/4/15 11:44:45
随着实力雄厚的台资企业在内地的积极布局，原本处于中低端、同质化生产严重且在大打价格战的大陆LED封装企业将迎来更大挑战，可以预见行业洗牌时代即将来临。
https://www.alighting.cn/news/201171/n444132886.htm2011/7/1 8:51:28
