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LED玻璃模组-mp系列——2019神灯奖申报技术

LED玻璃模组-mp系列,为济南三星灯饰有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190401/161385.htm2019/4/1 9:59:59

LED封装朝模块化发展 企业应关注专利

企业应该关注LED专利问题。当前国内LED专利现状是:行业远未成熟,有广阔的技术领域尚待开发,部分基础专利保护期即将届满,许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌提醒企业要

  https://www.alighting.cn/news/201138/n834630595.htm2011/3/8 19:01:45

2007年第1季度LED nb市场价格与产品分析

LEDinside近日整理在市面上流通且采用LED背光源的笔记型电脑(nb)机种,截至2008年2月,采用LED背光源nb的通路价格分布从2,100至3,100美元不等。

  https://www.alighting.cn/news/20080304/93263.htm2008/3/4 0:00:00

白光芯片模组fp36-c7——2015神灯奖申报产品

白光芯片模组fp36-c7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

600w/kcob光源模组——2017神灯奖申报技术

600w/kcob光源模组,为福建中科芯源光电科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147762.htm2017/1/20 13:38:11

大功率cob uv-LED光源模组——2017神灯奖申报技术

大功率cob uv-LED光源模组,为乐健科技(珠海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149632.htm2017/4/7 15:43:19

大功率多色光源模组——2017神灯奖申报技术

大功率多色光源模组,为上海晶意光电科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149636.htm2017/4/7 15:47:35

硅基大功率紫外模组——2017神灯奖申报技术

硅基大功率紫外模组,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50

csp模组csp3838150a1——2017神灯奖申报技术

csp模组csp3838150a1,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09

无驱动仿cob模组——2018神灯奖申报技术

无驱动仿cob模组,为广东卓耐普智能股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171130/153977.htm2017/11/30 10:09:19

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