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2009-2012年中国LED封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92072.htm2010/7/15 10:45:46

宏齐将加强mini LED及红外线产品,今年营收拼复苏

LED封装厂宏齐2019年受到陆厂竞争、LED跌价及终端需求疲软影响,累计前11个月营收衰退近27%,预估全年营收至少下探近9年新低。该公司表示,2020年将加强发展min

  https://www.alighting.cn/news/20200110/166117.htm2020/1/10 9:42:11

大功率LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

大功率白光LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

LED封装工艺常见异常浅析

文章主要就小功率LED封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15

木林森/国星光电/鸿利光电扩产提速 2016年LED封装价格战或加剧

按分装产能来看,国星光电是我国第二大LED封装企业,目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中:木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01

丰田合成推出发光效率达170lm/w的白色LED产品

日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色LED产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28

日本信越化学开发出低透气低折射LED封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

LED封装技术现状及未来发展

一份关于介绍《LED封装技术现状及未来发展》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

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