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近年来，以cob（chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称，LED市场瞬息万变，自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕，但进入3月份才短短一
https://www.alighting.cn/news/20120309/89582.htm2012/3/9 9:42:49
据最新调研数据显示，2005年在我国境内(不含台湾地区，但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。
https://www.alighting.cn/news/20060412/91068.htm2006/4/12 0:00:00
对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外
https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08
海口优势，有助台湾重回LED封装市场主导地
https://www.alighting.cn/news/20110315/90983.htm2011/3/15 11:33:51
日本tamura制作所开发出接着LED粒子与基板的新材；由于耐热性提高，因此可通过更多电流，LED的亮度约可提升一成左右之水平。该公司目前已经针对LED厂商进行样品出货作业，可
https://www.alighting.cn/news/20110504/100455.htm2011/5/4 11:10:45
河南盈硕半导体照明科技有限公司一期项目，目前已安装完成4条封装生产线，初步实现了300（kk）LED封装产能。
https://www.alighting.cn/news/20110524/115635.htm2011/5/24 10:25:32
