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大功率LED导电银胶及其封装技术和趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

中为光电研发总监赵红波:《国产LED封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

诚创小试身手,跨足LED封装

冷阴极灯管厂诚创(3536)董事长董广业表示,公司将在2009年展开 LED布局,拟投资新台币一亿元建置LED封装产能,推出LED灯条、灯具等产品。此外,诚创预估第三季度ccf

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91516.htm2009/6/23 0:00:00

LED封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

产能过剩成浮云,LED项目投资额达2597亿

LED行业也好不到哪里去,结构性的产能过剩导致LED在建项目进展迟缓。据统计,从2010年到2011年11月底,中国LED项目共计49个,总规划投资额2597亿,平均一个项目

  https://www.alighting.cn/news/20111226/99890.htm2011/12/26 9:59:20

2011香港应科院科技项目推介会在深举行

LED领域则主要就LED室内外照明,以及LED系统级封装方面取得的成就向业界人士进行宣导和推介,在LED照明技术上有不小的精进与突破。

  https://www.alighting.cn/news/20110913/109248.htm2011/9/13 14:05:21

技术与市场挑战下,国产LED封装设备当自强

封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪LED网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

2009-2012年中国LED封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92072.htm2010/7/15 10:45:46

大功率LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

大功率白光LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

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