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在led生产以及使用过程中，经常会遇到led不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。
https://www.alighting.cn/resource/20111130/126837.htm2011/11/30 10:13:48
基于集成式封装的灯具是今后一个发展热点，目前也已经进入实际应用。《集成模块led灯具的散热配光和应用》一文详细阐述了集成式封装的优缺点，以及基于集成式封装模块的灯且散热、配光和实
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/11227_58.htm2011/6/29 11:22:07
本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应用的驱动问题、散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
着技术的不断进步，随着封装工艺的不断改进，三基色白光led技术将取得长足的进步，为我国在白光led产业，在led照明领域取得重要的一席之
https://www.alighting.cn/resource/20120503/126585.htm2012/5/3 10:04:41
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
量却是发达国家的8至9倍。附件为《led封装及照明应用项目可行性研究报告》，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/7/154443_55.htm2014/7/7 15:44:43
计led单体的光形分布，虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异，但需特别留意高聚光的led封装单体容易有颜色不均现象产生，因此对于led封装单体除了需设计与开发高颜色
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不
https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22
