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我司照明产品精彩亮相2014年德国法兰克福照明展

把公司打造成国际顶尖的led制造商,我司携带最具科技含量、最高防护等级照明产品赴德国法兰克福参展。我司使用高分子的聚合物基料,采用共混改性技术混合抗UV的封装材料,二次封装led产

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/2/22/348468.html2014/2/22 12:02:32

高压led引领led照明

有高电压、低电流的特点,可有效减少电源成本,提升电源效率,适用于高pf值电源驱动方案。  而pct材料在高温承受能力、反射率、UV照射上都要优于现有的ppa,可用于大型的户外le

  http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/18/358001.html2014/9/18 11:05:38

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

层侧壁的横向外延片生长。采用这种方法,不需要掩膜,因此 避免了gan和醃膜材料之间的接触。5.研发波长短的UV led外延片材料 它为发展UV三基色萤光粉led.htm"白光le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led晶圆技术的未来发展趋势

此 避免了gan和腌膜材料之间的接触。5.研发波长短的UV led晶圆材料它为发展UV三基色荧光粉白光led奠定扎实基矗可供UV光激发的高效荧光粉很多,其发光效率比目前使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

灯饰灯具专业知识有待普及

有不同价格,比如喷漆与烤漆,顾名思义,喷漆就是将漆喷上去;而烤漆,就是刷漆后,不让灯架自然固化,而是将灯架送入烤漆房,通过电热或远红外线加热,使漆层固化的过程。由于烤漆出来的效

  http://blog.alighting.cn/zsshanlei/archive/2009/9/11/6445.html2009/9/11 16:43:00

led封装的基础知识

别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7)烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

[原创]2011年【东莞】第28届中国国际丝网印刷及数字技术展览会

第28届中国国际丝网印刷及数字技术展览会 2011中国国际纺织品及服饰印花技术展览会2011中国国际紫外光/电子束固化材料、设备及产品展览会第2届中国(广东)国际印刷技术展览会

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121669.html2010/12/17 13:22:00

解析太阳能led照明系统设计关键事项

求。   系统中led灯使用的dp-12m型led驱动器已经封装成了密闭型固化模块,体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线,红线接电池正极,黑线接电池负极,黄

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

义,喷漆就是将漆喷上去;而烤漆,就是刷漆后,不让灯架自然固化,而是将灯架送入烤漆房,通过电热或远红外线加热,使漆层固化的过程。由于烤漆出来的效果和持久度都比喷漆来的要好,价格自然要贵一

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/3/17/143362.html2011/3/17 20:16:00

led背光源制作工艺简介

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

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