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前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
摘要：多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点，分析了需要解决的主要技术问题，展示了目前的进展，提出了对未来走向的看法。 目 录 实
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
d的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
4）恒流输出串联供电的lt1932（图.5)1) aat3110电荷泵的性能aat3110微功率升压电荷泵是美研诺逻辑科技有限公司（aati）开发的微功率开关电容器电压提升转换
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00
0msps的编码能力和500hz全功率的模拟带宽能够支持1280×1024分辨率和75hz的刷新频率，精确获得并数字化每一个像素。 为了将系统消耗和能源浪费降至最低，ad9884
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133857.html2011/2/19 23:32:00
件，因此，提高电/光功率的转换效率是一个巨大的系统工程，需要全行业的协调配合及努力。 图2 led照明系统的电光转换过程 在led驱动器领域，aston科技园负责固体照
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
门为所有需要功率因数校正(pfc)或高精度脉宽调制(pwm)发生器(hrp)设计的。其高集成度的特点使之能简化整体系统设计，也使其成为需要pfc及高精度pwm控制功能应用的优选方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133851.html2011/2/19 23:30:00
作为白炽灯的替换品，led灯近年来才开始推出市场，但却面临着诸多难题。由于将led功率驱动电路装入标准灯壳具有难度，因此早期的一些led灯并没有内部滤波器，也就谈不上符合 em
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00
片相比，利用小功率led芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8个小型led封装在一起，让模块的发光效率达到了60lm/w，堪称是业界的首
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
如手机、pmp、gps这一类产品，其lcd背光所消耗的功率占整机功耗非常大的比重，而且lcd屏有进一步增大的趋势，这将进一步增加相应的功率。因此，如何降低lcd背光的功率消耗成为了降
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