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大尺寸芯片(指功率型w级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在led进入通用照明后才能大批量应用。 led封装器件的性能在50%程度上取决于led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
外厂商曾经开发耐高温白光led，试图藉此改善上述问题。然而，实际上大功率led的发热量比小功率led高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌。即使封装技术允许高热量，不过led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
明到景观展示照明，无处不见。随着芯片制程能力不断的提升，发光二极管要求的发光效率与亮度不断的增加,传统的制程已不能满足未来的应用，散热佳、发光效率高与高功率的发光二极管芯片已逐渐走
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
度过高而增加缺陷所导致的光衰问题，除此之外，顺流led的面积可以加大（如2 mm），而电流更可提高（如1a/mm2）。一颗大面积的顺流led（如10w）会比多颗并联而功率相同的弯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
正向电压：通过发光二极体的正向电流为确定值时，在两极间产生的电压降。 反向电流：加在发光二极体两端的反向电压为确定值时，流过发光二极体的电流。 峰值波长：光谱辐射功率最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126772.html2011/1/9 21:09:00
型周期可以缩短20-50%，这也就降低了成本的压力。 下图为上海龙茂公司生产的采用上海合复新材料公司的导热塑料外壳散热器的led球泡灯。它可以散大约8瓦的功率。这个功率已经接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00
制电路和脉宽调制电路等。该控制器具有高转换效率：80~85%（典型值），可以减少太阳能电池版的功率要求；低啟动电压：0.9v（最大值）；可调输出电流等特点。led太阳能草坪灯的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126759.html2011/1/9 21:02:00
品的性能。小功率芯片的led路灯不仅远远达不到节能的效果，而且各厂家的产品相互之间不能通用，因此，大功率集成芯片将是未来led路灯应用的主流。大功率led芯片主要应用于目前市场前
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
、道路、园林、广告、汽车、建筑工地、建筑物等照明灯用途。 我国推广金卤灯已有十年历程。2001年1月8日国家“九五”重点攻关项目“小功率金属卤化物灯生产工艺及设备”通过国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126746.html2011/1/9 19:59:00
