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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
品发展，主要都是采取oem或odm方式，台湾的利基在磊晶晶粒制造、封装、模块上，许多厂商也进入例如飞利浦这些国际大厂的供应链，替大厂进行代工。 为了提升竞争力，国际品牌厂商除了掌
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277442.html2012/5/31 19:09:47
彩丰富、微型化的半导体led照明已经越来越重要的成为照明技术的未来发展方向。在使用寿命方面，led采用固体封装，结构牢固，寿命达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。在环
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/6/15/278787.html2012/6/15 16:36:55
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282719.html2012/7/19 11:53:14
性，同时又避免了对大量散热片的需求。该组件有助于单个、小型封装内的瞬态抑制、反向偏压保护和过流保护。 输入/输出保护防止负载异常 led是透过定电流驱动的，其顺向电压介于2～4.
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
态，2010年出现了转机。封装企业赚钱了，因为整个2010年led模块都“不愁嫁”。 值得注意的是，大部分led电源企业也赚钱了，不过没有像led芯片那样出现缺货的情况，原因在于le
http://blog.alighting.cn/166445/archive/2012/12/28/305962.html2012/12/28 14:16:37
、箱体外表面进行了防锈与防腐蚀处理，积木式堆叠拼装，模块化结构，便于运输、安装、调试及维护。5、屏幕可采用座装安装方式，基础、架构可靠牢固，避雷，屏幕外壳可靠接地。6、屏幕的控制采
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/11/307120.html2013/1/11 14:37:45
型手机使用的0.4t led主流背光规格亮度约在2500~2700mcd，封装技术门槛相对较高。以4.7英寸的iphone6手机为例，背光模块约需使用10至12颗0.4t led做
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/1/15/364685.html2015/1/15 16:17:24
摘 要：普通照明led标准体系的建设是半导体照明工程项目中的重要课题之一。本文对led模块在电学方面的性能要求作了一些探讨，除了一般常规的电性能要求，着重讨论了其中关于emc方
http://blog.alighting.cn/1135/archive/2007/11/26/7969.html2007/11/26 19:28:00
