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cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰，提升至照明领域，原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升，促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析，欢
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44
为此，阿拉丁照明新闻网记者邀请梁秉文、任元会等专家对led专利的发展进行剖析，还与晶元光电、飞利浦lumileds、天然光电等企业代表进行了深入交流，以了解各企业对专利战的不同见
https://www.alighting.cn/special/20120320/2012/3/23 10:39:53
如南京汉德森,浙江晶日照明、杭州汉徽、江苏稳润
https://www.alighting.cn/news/2013523/n130952012.htm2013/5/23 9:40:59
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
在政策护航、销量提升等因素的推动下，led产业成为近期资本市场的投资热点之一，其中新海宜、福晶科技等表现抢眼。由于四季度是led照明、电视等产品消费的高峰期，上游零组件产业销量也
https://www.alighting.cn/news/2014928/n426366043.htm2014/9/28 17:11:56
3-tw)、晶电(2448-tw)、璨圆(3061-tw)皆切入不同领域的植物照明领
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122182.htm2012/10/24 13:54:20
美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆，此次开发的晶圆厚100μm，可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
灯，也可以说是用水晶塑造的人眼来看世界，水晶在灯光的映射下让人过目不忘，举世瞩目也在情理之
https://www.alighting.cn/case/2011/10/17/161459_81.htm2011/10/17 16:14:59
