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顺应产业链传导的次序，处于产业链前端的led芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响；封装环节成本有45%来自于上游芯片；下游以照明为例，40%的成本来自封装环节。可见，这
https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51
两年前，一位led封装业者用上述话语形容未来的竞争业态。而今，各大主流封装厂商的动作似乎是对此语的验证，它们在“扩产”的道路上已然越走越远。而伴随扩产而来的还有产业间乃至产业
https://www.alighting.cn/news/20170316/148986.htm2017/3/16 9:47:34
据胡国辉介绍，鸿海集团在美国威斯康辛州的6代线面板厂，预计在明年第4季开始量产，主要先以面板模块后段封装为主，先从中国台湾或日本将面板送往威州厂进行模块封装。
https://www.alighting.cn/news/20190417/161607.htm2019/4/17 9:56:47
我司主要生产高压mos管跟镇流器IC台湾瑞星smc2153s smc2153等产品，台湾瑞新电子有限公司是国家高新技术企业，从事半导体分立器件的研发和制造已经有二十多年的历
http://blog.alighting.cn/152548/archive/2012/12/13/303403.html2012/12/13 17:29:58
东营市康瑞集团亮化项目采用二次封装φ40led点光源全彩贴片3200颗，点光源中心距15cm；二次封装φ50led点光源暖白插件2600颗，点光源中心距10cm；二次封装φ5
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/4/9/313823.html2013/4/9 10:05:35
全球无线通讯及数码媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (mediatek, inc.)，发表自合并雷凌科技后首款可支援802.11ac无线路由器的wi-fi soc芯片解
https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122963.htm2012/1/11 14:35:31
深圳市流明芯半导体照明科技有限公司为领先led照明专业解决方案供应商，致力于绿色?环保?节能led照明应用，提供led驱动IC，led电源模块、led灯珠，高导热led散热器以
http://blog.alighting.cn/hellen2010/2011/8/26 9:31:35
验室。并获得cnas，cma, 美国ul, fcc, timco, siemIC, nvlap, 加拿大IC, csa，德国tuv, emcc, phoenix, 英国its, 挪
http://blog.alighting.cn/zengsheng1116/2018/1/20 14:32:28
6月9日下午，以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。led绿色照明灯具驱动IC开发与系统应用技术研究与推
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/11504_74.htm2011/6/12 11:50:04
可在室内装饰和大尺寸广告灯箱等方面应用。鉴于lcd轻薄之特点，ccfl需采用以控制器IC为核心的电子电路驱动。ccfl在背光照明应用中面临led和外部电极荧光灯(eefl)两方面
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/17/134726_95.htm2011/3/17 13:47:26
