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善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 LEd 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 LEd 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
地驱动LEd，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232654.html2011/8/18 1:13:00
x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232653.html2011/8/18 1:12:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LEd亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
作为固态光源的发光二极管(LEd)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，LEd技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得LEd有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232646.html2011/8/17 22:43:00
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。LE
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