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新世代半导体照明技术的发展-健康照明-pdf

本文为浙江大学教授,牟同升教授的一份演讲ppt,具有参考价值,对健康照明有一定阐述,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127739.htm2011/4/15 17:02:27

日本拉闸限电,LEd电灯4月销量增182.1%

根据市场调查机构gfk最新发布的调查报告显示,2011年3月以来,日本家电量贩店LEd电灯的销量急剧上升,数据统计,4月的第二周(4月4日—4月10日)LEd电灯的销售量占电

  https://www.alighting.cn/news/20110415/100782.htm2011/4/15 17:01:37

洲明科技首发招股说明书,18日ipo申请上会

日前,据新世纪LEd网记者了解,深圳洲明科技股份有限公司正式披露《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。 中国证券监督管理委员会创业板发行审核委员会定于2011年4月18日

  https://www.alighting.cn/news/20110415/115928.htm2011/4/15 16:52:35

LEd灯具照明解决方案

LEd灯具照明解决方案》内容:1.交流-直流(ac-dc) LEd方案;2.直流-直流(dc-dc) LEd方案;3. 线性恒流LEd方案;4. 光线传感器ls;5. LEd

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/15/16350_97.htm2011/4/15 16:35:00

泰谷进行董监改选,晶电或将主导经营权

LEd台厂泰谷(3339)2011年将全面进行董监改选,目前泰谷共有7席董事、3席监察人,晶电占2席董事。改选后,晶电董事席次有可能扩增到4席,主导泰谷经营权。晶电表示,是否取得

  https://www.alighting.cn/news/20110415/116022.htm2011/4/15 16:15:42

详解:国内外大功率LEd散热封装技术的研究及发展

提高大功率的散热能力,是LEd器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功率LEd散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

LEd散热陶瓷低成本之高功率LEd封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LEd具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

LEd户外显示屏灌封胶的选用要求

LEd光电行业作为热门行业竞争越来越激烈,各相关的供应链利润空间也在不停地压缩,在成本与利润面前,还有在质量问题上,如何平衡灌封胶的选用呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127742.htm2011/4/15 15:19:07

大功率LEd封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,LEd在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LEd的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

大功率LEd中散热技术是关键

LEd芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。LEd对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下LEd才可以避免性能下降甚至失效。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127744.htm2011/4/15 14:59:11

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