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a和cpld）等isp器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言（vhdl）等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133823.html2011/2/19 23:16:00
d）等isp器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言（vhdl）等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00
介绍了led芯片生产商、封装生产商和各类型led光源类型。附件为《led光源介绍课件》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/175716_17.htm2014/11/6 17:57:16
在led封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品，具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。
https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04
25日，全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区，无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。
https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23
恒流方式比较、led组合化封装是未来发展趋势、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计、模组化封装与恒流技术结合、按电压标称值封装、按产品设计发光源、模组化光源优
https://www.alighting.cn/resource/200984/V916.htm2009/8/4 10:55:31
主要内容：一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、恒流消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、ac-dc设计;六、led组合化封装是未来发展趋势;七
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36
鸿利光电今日披露投资者调研记录显示，未来led封装企业在规模上有很大的提升空间，公司会根据市场情况进一步进行产能扩充。
https://www.alighting.cn/news/2014324/n460460989.htm2014/3/24 10:56:25
