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、箱体外表面进行了防锈与防腐蚀处理，积木式堆叠拼装，模块化结构，便于运输、安装、调试及维护。5、屏幕可采用座装安装方式，基础、架构可靠牢固，避雷，屏幕外壳可靠接地。6、屏幕的控制采
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/11/307120.html2013/1/11 14:37:45
型手机使用的0.4t led主流背光规格亮度约在2500~2700mcd，封装技术门槛相对较高。以4.7英寸的iphone6手机为例，背光模块约需使用10至12颗0.4t led做
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/1/15/364685.html2015/1/15 16:17:24
摘 要：普通照明led标准体系的建设是半导体照明工程项目中的重要课题之一。本文对led模块在电学方面的性能要求作了一些探讨，除了一般常规的电性能要求，着重讨论了其中关于emc方
http://blog.alighting.cn/1135/archive/2007/11/26/7969.html2007/11/26 19:28:00
a和cpld）等isp器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言（vhdl）等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133823.html2011/2/19 23:16:00
d）等isp器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言（vhdl）等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00
介绍了led芯片生产商、封装生产商和各类型led光源类型。附件为《led光源介绍课件》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/175716_17.htm2014/11/6 17:57:16
在led封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品，具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。
https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04
25日，全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区，无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。
https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23
