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基于led发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
t硬件、基础体系和发展工具、机器制造软件、生产软件等； 七、微系统技术：微系统技术，工程、微型机器人、芯片系统、微型光学；纳米技术，催化剂、薄膜、过滤器、微型材料、解析学；微感技
http://blog.alighting.cn/lindajiacheng/archive/2008/12/3/1814.html2008/12/3 13:15:00
、油管及水管、油供应管道系统、阀门、下水道、供暖管道。六、数字化工业：工业软件、it硬件、基础体系和发展工具、机器制造软件等。七、微系统技术：工程、微型机器人、芯片系统、微型光
http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19574.html2009/11/18 13:19:00
展工具、机器制造软件等。七、微系统技术：工程、微型机器人、芯片系统、微型光学；纳米技术，催化剂、薄膜、过滤器、微型材料、解析学；微感技术，微型传感器；仿生学技术，医疗技术、诊疗技术
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91426.html2010/8/19 13:52:00
器人、芯片系统、微型光学；纳米技术，催化剂、薄膜、过滤器、微型材料、解析学；微感技术，微型传感器；仿生学技术，医疗技术、诊疗技术、生化分析技术；处理、工厂和服务、检测检查设备、微型工
http://blog.alighting.cn/dailyejing/archive/2010/9/1/94172.html2010/9/1 16:06:00
对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低，因此使用lsi加工中使用的通用切割设备就可以切出led芯片，节省了管芯生产成本。此外，由于目前 caas工业正从4英
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
1 前言 有机发光显示器（organic light emitting display，oled）是一种新型发光和显示器件。oled实质上是一个薄膜器件，它的发光层是有机材料
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00
在下一代宇航服上引入oled显示技术。 产业技术高度密集。tft-lcd集成了液晶技术、薄膜半导体技术、电子技术、材料技术、精密装备制造技术等多个领域的高新技术，跨越了化工、材料
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/6/228796.html2011/7/6 9:34:00
流，因此也可以以脉波式直流波形来推动，只要平均和最大电流值符合led本身所指定的电流规范即可。因此，我们可以使用安森美半导体的ncp1216控制芯片搭配上一个高功率mosfet、一颗电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00
