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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
产电子导热绝缘材料的公司，其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
求趋势，比如球泡灯和投射灯。在传统使用高功率的地方，如舞台灯和洗墙灯，因为其空间不受限制，可以布控一些电压控制电路，这时候采用高压或是低压led，差别不太大。但是像球泡灯那样不
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281417.html2012/7/11 14:09:07
光效高、显色性好，采用5730白光与3014红光搭配，光效均在100lm/w以上，暖白光可达130lm/w；显色指数均在80以上，后续的试验重点是提升显色指数，以超越90的显色指
http://blog.alighting.cn/runlite-led/archive/2012/7/18/282308.html2012/7/18 13:54:43
类，发达国家和发展中国家来分，发达国家如美国、日本、欧盟等，他们对产品的要求相对高很多，如要各种繁琐的认证、芯片产权。电源要隔离……自然价格也相对要高些；发展中国家如俄罗斯、印度
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/13/285862.html2012/8/13 21:49:32
led的散热现在越来越为人们所重视，这是因为led的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。从cree公司发
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/26/290861.html2012/9/26 8:19:12
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
司之间展开，目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作，谁主沉浮将在2013年有所显现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
