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LED商业照明进入2.0时代 你将in还是被out?

记得业内人士曾经计算过,在光的历史长河中,LED才出生三秒吗?我们庆幸能在LED时代的一开始,聆听到LED芯片技术的资深高手为我们带来的启示。

  https://www.alighting.cn/news/20150415/84557.htm2015/4/15 9:39:06

LED照明灯具可靠性分析

命和色保持度的指标,从目前来看是很高的,实际上很多LED灯具还达不到这个要求,因为LED灯具所涉及的技术问题很多、很复杂,其中主要是系统可靠性问题,包含LED芯片、封装器件、驱动电

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51

太阳能半导体照明系统

LED(light emitting diode)问世于20世纪60年代初期,早期的LED发光效率很低,光通量很小,且颜色单一(红色),只能作指示灯用。随着半导体技术的发展,现

  https://www.alighting.cn/resource/20071213/128816.htm2007/12/13 0:00:00

白转色光的时代,是否会到来?

我们都知道,LED芯片芯片由于不同的材质、不同掺杂的元素以及不同的掺杂浓度,可以制造不同颜色的LED芯片,我们只用一种颜色的芯片,能制造出不同颜色的LED产品吗?

  https://www.alighting.cn/news/20180131/155059.htm2018/1/31 11:13:02

leadis推出新款LED驱动器

能。芯片上的非挥发性内存(nvm)容许使用者预先设定3组LED每一组的最高电流,无须使用外部电阻器。而LED电流的调节可透过pwm接口控制。此系列针对可携式产品的背光应用支持6个le

  https://www.alighting.cn/news/20071126/121380.htm2007/11/26 0:00:00

LED技术发展与趋势

本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《LED技术发展与趋势》的一篇ppt,文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于LED的认知和趋势预测,这里分

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20

照明用LED封装创新探讨

本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00

一文看懂LED灌封胶的分类和其应用

灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

si衬底gan基蓝光LED老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36

叙影响LED发展的必然因素

于两大元素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动等。目前,LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33

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