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全彩显示屏专用led的选择和使用

果出现问题,会出现显示屏局部亮度不一致的现象,直接影响led显示屏的显示效果。5、 控制好灯的垂直度 对于直插led来说,过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于pcb板。任何的偏

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

未来新星 浅谈OLED显示技术

用旋涂、喷墨印刷等方法制备薄膜,从而有可能大大地降低器件生产成本,但目前该技术远未成熟。   由于 OLED 具有高亮度、宽视角、响应速度快、易于实现高分辨率全彩色显示、低电压直

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

高亮度led封装工艺技术及方案

装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。  为了保持成品在封装后的光亮

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

明等,而目前和未来几年内,led市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏,用于电视机、导航系统、便携媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过,采

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17

手机相机的led闪光灯驱动电路

决于输入电压vin led的正向电压vf和升压倍数k(1x,1.5x,2x),其方程为:η=vf / (vin×k)由于手机电池的工作范围3.6v∽4.2v,当输出电压为5v

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07

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